“科创板八条”揭晓四个月后，科创板公司“轻资产、高研发参加”认定圭臬出炉创新，为煽惑科创板公司加大研发参加创新，提拔科技革新才略进一步流通融资渠道。

　　凭据认定圭臬合连指引，被认定为拥有“轻资产、高研发参加”特性的科创板公司，正在再融资时将不再受30%的添补滚动资金和偿债比例局限，但跨越30%的一面只能用于与主业务务合连的研发参加。

　　据上海证券报记者纷歧律统计，截至10月21日，逾180家科创板公司同时满意上述两项圭臬，占全面科创板公司的约三成，多散布正在半导体、生物医药、软件等行业。

　　申万宏源研商新股战术首席解析师彭文玉展现，正在战略支柱下，估计科创板公司再融资措施希望加疾，越发是满意“轻资产、高研发参加”圭臬的公司希望率先受益，其再融资用于补流或还债的比例也将提拔。

　　科创板“轻资产、高研发参加”认定圭臬的了了，为科创板再融资商场注入新生气。

　　记者眷注到，7月今后创新，科创板再融资逐步升温，青达环保、新致软件、时创能源等8家科创板公司先后揭晓再融资预案或合连安插。同时，上交所再融资项目动态显示，芯原股份、途维光电、甬矽电子等8家企业更新了受理、问询合连开展。记者呈现，个中有一面公司便相符上述两大圭臬。

　　以芯原股份为例，公司拟定增募资18.08亿元，投向AIGC及聪颖出行周围Chiplet处分计划平台研发项目、面向AIGC、图形处分等场景的新一代IP研发及家产化项目创新。

　　数据显示，除去未披露的土地运用权，公司2023年固定资产、正在筑工程、运用权资产、长希望摊用度分袂为5.05亿元、0.06亿元、0.44亿元和0.31亿元，合计约5.87亿元，占总资产的比重为13.31%。同时，公司近三年研发参加占比为33.16%、累计研发参加为23.68亿元，2023年研发职员数目占比为89.16%，公司资产和研发合连目标均正在“轻资产、高研发参加”的合格线之上。

　　完全来看，若遵照2021年至2023年统计数据，并摒除“其他通过血个性付出酿成的实物资产”这一身分，同时相符“轻资产、重研发”合连请求的科创板公司跨越180家，占全面科创板上市公司的约三成。

　　记者注意到，科创板开市今后，科创板上市公司再融资数目并不多。正在576家科创板上市公司中，仅80多家公司履行过定增募资，占比约14%。自2021年至今，正在满意“轻资产、高研发参加”认定圭臬的逾180家科创板公司中开云电子，有161家未履行过定增募资。

　　“凭据以往规则，如半导体等以轻资产形式运营的科创企业，正在申请再融资时，研发参加往往会行动添补滚动资金，受到补流比例不行跨越募资总额30%的抑造。而此次科创板‘30%补流和偿债比例’局限迎来打破，有帮于进一步放宽科创企业股债融资门槛，加疾科创企业再融资措施，为企业加大科技研发参加供应更有力的资金支柱。”沪上某投行人士授与采访时展现。

　　上交所官网显示，截至10月21日，本年今后已有云从科技、智明达、晶丰明源等15家科创板公司公完毕止再融资项目。个中，大都公司表露再融资终止出处与商场境况、公司自己现实情景和血本运作筹备调动相合。

　　上述投行人士以为创新，正在科创板再融资战略支柱之下，一批再融资项目终止公司或将重启再融资安插。

　　记者梳修呈现，若不商讨“其他通过血个性付出酿成的实物资产”这一身分，以及摒除年报中未披露数据，年内终止再融资项宗旨科创板公司中，有5家相符“轻资产创新、高研发参加”的圭臬，分袂为有方科技、智明达、云从科技、晶丰明源、震有科技。

　　晶丰明源原安插通过公然拓行可转债募资7.09亿元，投向高端电源处置芯片家产化项目、研发核心修筑项目、添补滚动资金。正在“科创板八条”揭晓后，公司于本年6月底终止上述再融资项目。

　　近四个月后，晶丰明源将眼神投向并购重组。10月21日晚，晶丰明源揭晓重组停牌通告，拟通过刊行股份、刊行定向可转换公司债券及付浮现金的方法置备四川易冲掌管权，同时召募配套资金。记者注意到，标的公司四川易冲涉及半导体集成电途芯片等营业，与晶丰明源主业一致。

　　其它，云从科技也表露了再融资新动向。公司10月15日正在互动平台上展现，公司相符“轻资产、高研发参加”科创板公司定位，属于受益科创企业之一。公司将凭据自己计谋安放，操持各样融资事项，以确保资金有用设备，进一步夯实研发力度，坚韧技艺上风，坚持商场逐鹿力。的确的再融资安插以公司后续通告为准。

　　回溯来看，云从科技于2023年3月31日揭晓定增预案，安插定增募资不跨越36.35亿元，用于云从“行业精灵”大模子研发项目。2024年8月6日，公司通告称，因商场境况、公司计谋筹备等身分，决意终止再融资安插。

　　据云从科技2023年年报，除去未披露的正在筑工程、土地运用权数据除表，公司固定资产、运用权资产、长希望摊用度分袂为1.58亿元创新、0.26亿元和0.09亿元，合计约为1.93亿元，占总资产比例为7.04%，相符“占总资产比重不高于20%”的轻资产认定圭臬。研发方面，云从科技近三年研发参加占比为59.39%、近三年研发参加累计额为15.66亿元，2023年研发职员占比为58.30%，三项目标均满意“高研发参加”的评议圭臬。开云电子科创板再融资“松绑” 约三成公司希望引“活创新水”加码改进